工作职责：

1、针对半导体工艺、器件、封装等领域，利用TCAD有限元原件或原理，提供有效应力或热学分析解决方案。
2、 负责提供TCAD产品（S-interconnect）的应用及维护，并对客户使用情况提供技术支持以确保客户充分、及时使用；对客户提供技术培训和讲解等。
3、了解客户对产品和解决方案的需求，针对性进行产品演示和讲解，配合销售部门拓展TCAD产品（S-interconnect）和解决方案的推广。
4、了解客户工艺和器件开发对TCAD的产品（S-interconnect）的潜在技术需求，配合研发工程师开发产品模块和优化产品功能。

任职资格：

1、具备力学、材料、微电子、物理、理论计算或其他相关专业硕士或博士学位。
2、具有力学或热学模拟仿真相关的研究背景或工作经验，了解其理论原理。
3、熟悉有限元仿真原理，有以下软件或工具使用经验更佳：Ansys, Sentaurus-Interconnect。
4、了解半导体制造或封装工艺更佳。
5、对工程仿真、工艺和器件模型具有浓厚的兴趣。
6、熟悉LINUX操作系统，能够使用Python/Tcl/Perl编写脚本；能够使用C++熟练编程更佳。
7、具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作、分析和解决问题的能力，良好的中英文读写说能力。